Bu çalışmada, metal katkılı CuO nanoyapılı filmler, çözelti içinde farklı katkılama konsantrasyonlarında (%0, %2 ve %4) dönel kaplama yöntemiyle soda kireç camı (SLG) altlık üzerine biriktirildi. Al katkılama ile birlikte bakır oksit filmler için X-ışını kırınım (XRD) modelleri, filmlerin polikristal yapıya sahip olduğunu ve (-111) ve (200) yönlerinde tercihli büyümeye sahip olduğunu göstermiştir. (-111) düzleminin hesaplanan dislokasyon yoğunluk değeri (200) için 3,7 x 1014 ve 5,83 x 1014 m-2 ve 83,7 x 1014 ve 50,6 x 1014 m-2 arasında, Al katkı içeriği ile yapısal parametrelerin genişlemesi nedeniyle değiştirilmiştir. Yüzey morfolojisini araştırmak için bir atomik kuvvet mikroskobu (AFM) kullandık. AFM'den elde edilen sonuçlar, vadi bölgesinde numunelerin nispeten pürüzsüz olduğunu, tepe bölgesinde ise birçok kristal benzeri yapının görüldüğünü ortaya koydu. Al katkılı CuO filmlerin soğurma, enerji bant aralığı ve geçirgenlik değerlerini incelemek için 273 K sıcaklıkta 1100-300 nm aralığında UV-Vis ölçüm sistemi kullandık. UV-Vis ve UV ışığı için yüksek afiniteye sahiptir. Absorpsiyon değerindeki değişimin numunelerin farklı kristal yapısından kaynaklandığı söylenebilir. Al:CuO ince filmlerin enerji bant aralığı değeri 1,98 ile 2,07 eV arasında değişmiştir.